第165章 大幕拉开(十四)-《工业之动力帝国》


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    罗克韦尔负责航电研发的部门位于美国佛罗里达州的第二大城市迈阿密,那里全年温度都在20摄氏度以上,欧瑞阳在迈阿密呆了将近十年,对东北这种冷风呼啸、大雪飘飞的寒冬很不适应。

    “国维,你说将来CM100的第二条生产线会不会建在这里?”

    “这事儿可不好说,英国、我们、还有联邦德国关于收购肖特飞机的谈判快出结果了,第二条生产线将来能不能回国都不一定。”

    “商飞居然要收购肖特?难怪国维你最近总往英国跑,不过公司把消息捂得可真严实的,业内的报纸居然半点风声都没收到。”

    “怎么可能是商飞,出面谈判的是MBB,上星期BBC的新闻还报道过收购进程呢,不过将来在收购肖特合约上签字的很可能是CMB,我们只是借着MBB的名头进去转一圈。”

    作为商飞攻坚航电领域的旗手,商飞在技术领域的布局不可能瞒过欧瑞阳,于是李国维半隐半露的提前透露着一些商飞战略方向的消息。

    “肖特在远程洲际大型飞机的研发上有着悠久的历史,国维,集团打着MBB的旗号进肖特转一圈怕是看上洲际级别飞机的技术了吧?

    “瑞阳,这事儿你可别问我,有机会问大老板吧。”李国维笑呵呵的兜着圈子。

    “这几天总听你讲大老板如何如何,和我说说,大老板到底是香港的还是国内的?今年多大了?”

    “呵呵,一会瑞阳你就能看到大老板本人了,这么多天都过去了不差这几十分钟。”

    说话间两人来到了科技园的南门,拿出胸卡在门禁上一晃,嘟嘟两声过后,门卫挥手放行。

    “我上次回来科技园,还是卡呢,这才几个月不见居然改成无线的了,港基集电那边速度不赖。”

    “瑞阳,等开完大会,我给你介绍几个芯片实验室的大佬,估计将来你们要合作的地方会有很多。”

    欧瑞阳点了点头,道:“航空级别芯片必须具备2种以上的自我纠错能力,不过这种多线纠错性能在地面上又用不到,只能找专门的设计人员进行有针对性的修改。”

    “国外航空芯片的封装多采用钽合金来改善芯片的抗辐射能力,我估计国内芯片封装行业在这上应该还是空白,不过钽在军事领域用途与很广,也不知道原料钽进没进禁运的名单。”欧瑞阳有些担心的说道。

    “应该没有吧。”李国维也有些不确定的说道。

    用于航电系统的芯片虽然不像航天级要求的那么严格,但加强芯片的抗辐射能力也是必备的性能。

    一般来说,用于航电系统的航空级别芯片构架、指令集什么的没有太大的特殊之处,但由于芯片长时间在万米高空工作,需要芯片具备一定的抗辐射能力和较大的工作温度区间,因此芯片国际上的航空芯片都由设计、封装两个方面进行强化。

    就远嘉目前的生产、设计水准来说,生产航空级别芯片没有不可逾越的难关,对于宇航级别芯片来说精度越大的生产工艺,生产出来的芯片抗辐射能力就越强,比如采用微米级工艺生产的芯片其对抗宇宙射线的能力远高于纳米级工艺生产的同样芯片。

    但是在封装上远嘉遇到了一个大难题,在国际上,航空航天级别芯片惯用的封装材料是金属钽合金,这东西的属于多种矿物的伴生矿,一般来说能有1%的品味都叫做钽富矿。
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